中国移动出手进军芯片领域芯昇科技计划在科创板上市

来源：羊城晚报 2021-07-08 14:39:10

羊城晚报记者林曦实习生莫广贵

一则“中国移动成立芯片公司”的话题在7月6日冲上了微博热搜。原来，据中移芯片官微披露，中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司今年7月正式独立运营。天眼查信息显示，芯昇科技有限公司经营范围包括集成电路芯片及产品销售、集成电路芯片设计及服务等等，成立于2020年，注册资本为5000万元，由中移物联网有限公司100%控股，有消息称其计划在科创板上市。

全球市场需求旺盛

芯片行业最近这几年十分火热。在政策上，国家十分支持。今年7月2日，工信部、财政部、证监会等六部门联合印发《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》。《指导意见》鼓励芯片、网络安全、基础零部件等八大细分领域进一步加强自主可控的能力，从政策支持和精准服务方面对包括芯片企业在内的高科技企业培育发展予以支持。

中国已经连续多年成为全球最大的半导体消费市场，数据显示，2020年中国市场占比达到34.4%，而美、欧、日本和其他地区分别占21.7%、8.5%、8.3%和27.1%。

近年来，“物联网”成了科技界发展的新方向，这也带动了芯片需求的大大增加。有行业人士指出，随着芯片“卡脖子”事件的频发，自研资产芯片的重要性已经愈发凸显，而疫情导致的芯片减产可能会导致整个行业成本凸现，这将进一步加剧了本已紧张的供应压力。在后疫情时代，全球工业、汽车、消费电子等需求复苏，同时叠加多种崭新芯片应用需求的兴起，全球市场对于半导体芯片的需求量大幅增加。

资本市场反应强烈

在中国移动进军芯片行业的消息公布之后，当天芯片市场股票大涨。统计数据显示，自5月以来，芯片板块已经累计上涨超过40%。个别股票，比如明微电子，今年以来的累计涨幅已经超过500%。明微电子预计上半年净利润2.7亿至3亿元，增长幅度为832.38%至935.98%。

对于未来的发展，芯昇科技总经理肖青称，芯昇科技致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”，将在市场经营、产业化、专利技术、人才培养方面做出新规模；在自主经营、市场运营、资本运作、改革创新方面锻造新能力；在用人、激励、治理、科研方面开创新机制；以及通过成立联合实验室、申请国家重大专项、对外资本合作、引进高端人才、成立海外研发中心、登陆科创板谋划新布局。

行业分析人士表示，在科改以及芯片“卡脖子”的背景下，希望芯昇科技未来在芯片领域可以做出新的规模、锻造新的能力、开创新的机制、文化，进行新的布局。

据天风证券指出，已有超过30家半导体企业在今奶奶二季度调涨产品价格。而自去年第三季度以来，半导体行业热度居高不下，公司纷纷上调产品价格。其认为，“集体涨价表明半导体需求正达到前所未有的高度”。

不少投资机构在二季度增加了对芯片股调研，如高毅、高瓴等。据不完全统计显示，高毅在二季度以来共参与了8家芯片公司的调研，如澜起科技、寒武纪-U、富瀚微、纳思达、晶盛机电等。无独有偶，高瓴也在二季度增加了对芯片公司的调研力度，二季度调研了4家芯片公司，比之前数量增加。