华天科技订单饱满 去年业绩预增161.51%

记者 刘 欢

2020年，我国集成电路行业全年维持高景气度，也带动了封测企业业绩的增长。1月26日晚间，国内封测企业华天科技发布业绩预告称，预计公司2020年实现净利润6.5亿元至7.5亿元，同比增长126.64%至161.51%。

关于业绩增长的原因，华天科技方面表示：“受益于国产替代加速，2020年集成电路市场景气度较上年同期大幅提升，公司订单饱满。”

行业景气度高企

公司订单饱满

国家统计局发布的最新数据显示，2020年，我国集成电路总产量为2613亿块，同比增长16.2%，比2019年7.2%的同比增幅大幅提升。

“国内集成电路行业维持高景气度，主要受四方面因素影响。”财富书坊创始人、财经作家周锡冰在接受《证券日报》记者采访时表示，“一是华为禁令阻断了全球芯片供应链的完整性，国产替代步伐加速；二是5G、物联网、车联网以及诸多海量设备的巨大需求，催生了芯片市场的繁荣；三是蔓延全球的疫情影响了芯片产能，导致芯片产能供给不足；四是疫情全球化导致居家办公成为常态，加剧了对相关设备的需求。”

集成电路行业的加快发展，也推进了处于产业链下游的封测行业的发展。根据中国半导体行业协会数据，2011年-2019年，封测市场规模从649亿元增至2350亿元，复合年均增长率高达17.45%。2020年前三季度，封测市场销售额为1711.0亿元，同比增长6.5%。

需求的增长使国内集成电路产业链，尤其是晶圆代工、下游封测领域都面临供不应求的态势，封测企业的订单也迎来爆发式增长。华天科技相关负责人此前接受记者采访时表示：“公司目前订单非常饱满，各个基地的封测产线满载，产能利用率较高。”

“随着国产替代步伐进一步加快，国内封测市场将持续升温，产业机遇巨大。”金融科技专家、阿里MVP马超接受《证券日报》记者采访时表示。

前瞻产业研究院分析认为，到2026年，预计国内集成电路封装产业的市场份额将突破4000亿元，2020年-2026年的年均复合增长率将达10%左右。

持续加码主业

增强规模优势

华天科技一直坚持“内生增长+外延式并购”的发展战略。在国内，公司拥有天水、西安、昆山、南京四大封测基地。2018年，公司花费23.48亿元收购马来西亚封测公司Unisem，进军射频芯片封装领域。2019年，华天科技在全球封测行业的市场占有率增至4.4%，排名全球第六、国内第三。

近年来，华天科技紧跟市场需求，在昆山基地和南京基地相继布局先进封装生产线。其中，南京基地总投资80亿元，项目分三期建设，主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试，涵盖引线框架类、基板类、晶圆级全系列集成电路封装产品。一期项目已于2020年7月18日正式投产，达产后预计FC系列和BGA基板系列年产能可达39亿只，可实现销售收入14亿元。

2021年1月6日，总投资20亿元的昆山高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目也正式投产。项目达产后，预计每年将新增传感器高可靠性晶圆级集成电路先进封装能力36万片，新增年产值10亿元。

华天科技还于近日推出51亿元的定增预案，拟进一步扩大封测产能。马超告诉《证券日报》记者：“在国内外对芯片的海量需求以及国产替代进一步加速的背景下，国内封测企业扩大产能在意料之中。”

在此次定增募资拟投项目中，“集成电路多芯片封装扩大规模项目”的实施地为天水厂区，计划总投资11.58亿元，项目建成后将形成MCM（MCP）系列封测年产能18亿只。“高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目”的实施地为西安厂区，计划总投资11.5亿元，项目建成达产后将形成年产SiP系列年产能15亿只。“TSV及FC集成电路封测产业化项目”的实施地为昆山厂区，计划总投资13.25亿元，项目建成达产后将形成晶圆级集成电路封测年产能48万片、FC系列年产能6亿只。“存储及射频类集成电路封测产业化项目”的实施地为南京厂区，计划总投资15.06亿元，项目建成达产后将形成BGA、LGA系列年产能13亿只。

信达证券在研报中评价称，“封测行业是规模效益明显的行业，华天科技通过此次募投项目的实施，将进一步提升公司在集成电路先进封装测试领域的工艺和技术水平，扩大先进封装测试产能，有助于巩固和提升公司在行业中的地位，促进公司持续快速发展。”