连接设备推动半导体知识产权市场
来源： 2021-09-01 15:59:41
连接设备的日益普及预计将有助于预测期内半导体知识产权市场的增长。可以通过互联网与彼此和其他系统通信的物理对象称为连接设备。物联网 (IoT) 设备通常称为连接设备。这些是通过互联网或各种方式(例如 Wi-Fi、NFC、蓝牙、移动网络)与其他设备连接的物理对象。物联网设备是使用半导体、微处理器和其他芯片等电子产品制造的。据总部位于美国的防病毒和反恶意软件开发公司诺顿称，2021 年将有大约 116 亿台物联网设备在使用，到 2025 年将增长到 210 亿台物联网设备。
在全球半导体知识产权(IP)市场预计从$ 4.60十亿在2020年以10%的复合年均增长率(CAGR)增长到$ 5.06十亿在2021。增长主要是由于公司恢复运营并适应新常态，同时从 COVID-19 的影响中恢复过来，这在早些时候导致了包括社交距离、远程工作和商业活动关闭在内的限制性遏制措施，导致运营挑战。预计到 2025 年，半导体 IP 市场规模将达到 70.2 亿美元，复合年增长率为 8.5%。
亚太地区是 2020 年半导体知识产权 (IP) 市场最大的地区。北美是半导体知识产权市场的第二大市场。本报告涵盖的地区是亚太地区、西欧、东欧、北美、南美、中东和非洲。
半导体 IP 行业的主要参与者有 Arm Holdings、Synopsys、Cadence Design Systems、CEVA Inc.、Imagination Technologies、eMemory Technology Incorporated、Rambus、Mentor Graphics、Faraday Technology、Lattice Semiconductor、Achronix Semiconductor、Dolphin Integration、Open-Silicon、Xilinx 、Sonics Inc.、富士通、联发科、芯原控股、Wave 计算、Silvaco 和英特尔。
半导体知识产权 (IP) 中的主要设计 IP 类型是处理器 IP、接口 IP、存储器 IP 等。处理器 IP 为处理器的设计提供了知识产权。处理器通常以软 IP 和模拟块的形式生产。不同的 IP 核涉及软核、硬核，并包括各种收入来源，例如版税、许可。这些已在多个领域实施，例如消费电子、电信、汽车、医疗保健等。
2021年半导体知识产权全球市场报告- 按设计 IP(处理器 IP、接口 IP、内存 IP)、按 IP 核(软核、硬核)、按收入来源(版税、许可)、按垂直行业(消费电子、电信) 、汽车、医疗保健)，COVID-19 增长和变化是商业研究公司的一系列新报告之一，该报告提供半导体知识产权市场概况，预测半导体知识产权市场规模和整个市场的增长，半导体知识产权市场细分市场和地域、半导体知识产权市场趋势、半导体知识产权市场驱动因素、限制因素、领先竞争对手的收入、概况和市场份额。
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