在高功率半导体激光芯片领域居于国内领先地位

长光华芯日前闯关科创板被首轮问询，涉及公司市场地位、产销情况、研发费用、在建工程等方面问题。公司表示，在高功率半导体激光芯片领域，公司的国内市场占有率排第一，居于国内领先位置。

此次，公司募集资金拟用于高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目，垂直腔面发射半导体激光器(VCSEL)及光通信激光芯片产业化项目，研发中心建设项目以及补充流动资金。

市场地位受关注

在首轮问询中，长光华芯的市场地位受到监管机构问询。招股书显示，公司选择贰陆集团、朗美通、炬光科技等作为同行业可比公司，主要以定性的方式说明自身的市场地位。监管机构要求公司结合细分市场统计数据，进一步揭示报告期内公司自身市场地位。

对此，长光华芯回复称，经过测算，公司高功率半导体激光芯片在国内市场的占有率为13.41%，在全球市场的占有率为3.88%。随着激光芯片的国产化程度加深，公司的市场占有率将进一步提升。国内从事高功率半导体激光芯片制造销售业务的可比公司较少，据网站介绍，武汉锐晶从事高功率半导体激光芯片的研发、制造及销售业务，并且其作为锐科激光的关联方，主要向锐科激光销售，2020年向锐科激光的销售收入为3930.55万元。即使其销售的无模块类产品全部为半导体激光芯片，在国内市场的占有率也仅为7.43%。因此，公司在高功率半导体激光芯片领域的国内市场占有率第一，居于国内领先位置。

另外，针对VCSEL及光通信芯片，公司已建立了包含外延生长、条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特性测试、封装筛选和芯片老化的完整工艺线，具备相应产品的制造能力，并且公司已为相关客户提供VCSEL芯片的技术开发服务，产品工艺已得到相关客户验证，但截至2020年12月31日尚未实现产品销售收入，属于公司的“横向扩展”战略。

公司VCSEL芯片主要应用于激光雷达及3D传感消费电子领域，根据Yole预测，2020年，VCSEL激光器全球市场规模约为11亿美元，预计到2025年将增长至27亿美元，年复合增长率达到19.67%。而公司光通信芯片主要应用于光通信行业，根据IDC 预测，预计到2025年，全球数据总量将从2018年的33ZB增长到175ZB，年复合增长率约为26.91%。因此，公司VCSEL及光通信芯片将成为公司未来的利润增长点之一。

深耕半导体激光行业

招股书显示，长光华芯专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造，主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等。

长光华芯介绍，经过多年的研发和产业化积累，针对半导体激光行业核心的芯片环节，公司已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理工艺(光刻)、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台和3吋、6吋量产线，应用于多款半导体激光芯片开发，突破一系列关键技术，是少数研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一。

分析人士表示，半导体激光器具有电光转换效率高、体积小、可靠性高、寿命长、波长范围广、可调制速率高等显著优点，为下游激光器提供不同光子能量，除可以直接使用外，亦被作为光纤激光器和固体激光器等其他激光器最理想的泵浦源，属于其核心器件及关键部件。

根据Laser Focus World预计，2021年全球二极管激光器即半导体激光器与非二极管激光器的收入总额为184.8亿美元，其中半导体激光器占总收入的43%。

受益行业发展的高景气度，报告期内（2017年至2019年），长光华芯分别实现营业收入9243.44万元、1.38亿元、2.47亿元；研发投入占营业收入的比例为40.23%、38.05%、23.16%。

应用领域广阔

长光华芯表示，当前，激光工业在全球发展迅猛，现在已广泛应用于激光智能制造装备、生物医学美容、激光显示、激光雷达、高速光通信、人工智能、机器视觉与传感、3D识别、激光印刷、科研等领域。随着全球智能化发展，智能设备、消费电子、新能源等领域对激光器的需求不断增长，以及医疗、美容仪器设备等新兴应用领域的持续拓展，全球激光器的市场规模将继续保持稳定增长。

以生物医疗领域为例，激光器主要应用于光谱技术、干涉技术、临床标本或组织的检测和诊断、临床治疗与手术等方面。而弱激光的刺激效应具有加强局部血液循环、提高免疫功能、调整机能、促进细胞生长、组织修复等作用，已被广泛应用于口腔和皮肤等方面的治疗。

根据Allied Market Research发布的数据，2018年全球医疗激光市场规模为69.47亿美元，预计到2026年将达到162.3亿美元，年复合增长率为11.19%。随着全球医美经济和生物医疗技术的持续推动，将进一步加速激光技术在生物医疗领域的深度发展，生物医疗领域对激光器的需求将长期处于稳定上升阶段。

当前，公司已经能为下游客户提供高性能、高可靠性的产品，但受现有生产场地、设备及人力资源的限制，公司目前在高功率半导体激光芯片、器件、模块上的产能已达到超负荷状态。该项目建成后，将进一步满足国内外激光市场对高功率半导体激光芯片产品的旺盛需求，进一步提升公司产品的市场占有率和综合发展能力。