启明邝子平：芯片产业不能蒙眼狂奔

2020年是中国半导体一级市场有史以来投资额最多的一年，比2019年增长近4倍。邝子平认为，对于企业来说，如果只因为市场热闹，融完一轮又去融一轮，过早透支，到最后只会给自己找麻烦。

从融资规模与速度来看，很难有其他任何赛道能媲美今时今日的芯片产业。

据《2020年中国半导体行业投资解读》统计，2020年成为中国半导体一级市场有史以来投资额最多的一年，投资金额超过1400亿元，相比2019年增长近4倍。

火热的行业氛围带来了机遇。启明创投创始主管合伙人邝子平在接受《中国企业家》专访时表示，“现在半导体投资迎来了非常好的时机。投资成功的一个重要因素是顺势而为。在大趋势下，投资成功的概率自然高了很多。”从2017年开始，启明创投注意到人才、市场、投资和退出价值链的打通三大因素变化，果断入局，从此开启了每年投资三四个芯片项目的节奏。

但在甚嚣尘上的热闹中，也有一些问题值得警惕，比如有的芯片公司已然透支后期估值。

邝子平认为：“对科技的敬畏、实实在在把产品做出来的务实态度，非常重要。对于企业来说，如果只因为市场热闹，融完一轮又去融一轮，过早透支，到最后只会给自己找麻烦。”

以下为邝子平接受《中国企业家》专访口述整理（有删节）：

投资成功，一个重要的因素是顺势而为。

创立启明创投之前，我曾就职于Intel capital，对半导体这个领域比较熟悉。早在2006年左右，启明创投尝试了一点芯片投资，但最后都不太成功，我们判断市场还没到好的时间点。此后虽然一直关注，但没有真正出手。

直到2017年左右，各种各样的因素叠加在一起，我们认为这个行业到了应该更专注的时候。

当然，最近一两年，由于地缘政治的原因，有企业因为拿不到进口芯片而受到巨大影响。中国越来越多本土企业希望有一款自主可控的芯片。在这样的环境下，市场需求更大了。

现在半导体投资迎来了非常好的时机，行业氛围很热。启明创投的portfolio（投资组合）里专注做半导体以及半导体设计的大概有十来家企业，做半导体生产设备的有两家企业，壁仞科技、爱芯科技、云英谷等都是最近这三四年投的项目。

在大趋势下，投资成功概率自然高了很多，但要做出一款好芯片并不容易。不是投了A轮，B轮、C轮有很多人追着进的公司就一定能成功。即便今天被投企业的估值涨了许多，最后也有可能失败。不论是启明创投，还是其他VC/PE，不能蒙眼狂奔，需要有合适的人去做投资。对于企业来讲，融资很重要，但最后还是要把产品做出来。

对科技的敬畏、实实在在把产品做出来的务实态度，非常重要。

中国半导体产业三个变化

2017年，我们主要注意到了行业内三个因素的变化：人才、市场、投资和退出价值链的打通。

首先，无论海归还是国内一些大型信息科技企业，越来越多有经验的优秀半导体人才出来创业，一些早期企业已经有一个比较成建制的工程师队伍，而不是一两位很有经验的创始人带着资历尚浅的一群工程师针对某一个小领域去尝试。

第二，市场需求在变。历史上中国有大量半导体依赖进口，绝大部分的半导体都是在加工环节使用，芯片的设计决定在原厂就已经做好了。如今，中国本土做设计决定的需求越来越多了，比如很多电子产品的设计都是在中国本土完成。本土设计就意味着中国拥有更多用什么芯片的决定权。

第三，上交所设立科创板并试点注册制。这不但让启明创投下定决心大举进行半导体行业投资，对整个行业都非常利好。中国的大部分芯片企业起步都是做一款芯片，这类企业在海外上市并不容易，历史上绝大部分海外退出的途径都是收购兼并，而科创板的推出，让我们看到这类企业在中国的资本市场是很受欢迎的。

从那时起，启明创投开始保持每年投资三四个芯片项目的节奏。我们从芯片产业链和应用两个层面来划分。从行业本身的上下游来看，重点关注设计端，包括壁仞科技、爱芯科技都是在芯片设计这个领域里面。

很多VC不会涉足下游产业。的确，半导体生产，比如晶圆厂、封装厂这些非常重资本投入的领域，未必适合VC，但是由于全世界芯片生产布局在往中国迁移，中国的生产规模也越来越大，它需要很多辅助工具。半导体的生产既包含非常高精尖的刻蚀设备，也包含一些辅助设备，这里面的投资机会还有很多。

我们最近投了一个做自动化物料输送设备的企业，自动化物料输送在晶圆厂里面就是一个很细分的、很具体的设备，需要很好的能力才能够把这个设备设计出来，但毕竟这只是一个输送的设备，不是一个真正生产晶圆的设备，所以要求没有那么高。

保持适当的融资节奏

比起前两年，芯片产业的市场价格总体上有一些上浮，我们只能去顺应市场趋势，市场就是这样。例如消费互联网到了后期，价格确实非常不健康，半导体目前还没到那个阶段。

不过，现在很多芯片设计企业的确有一些透支后面的估值，拿到它在流片阶段的估值了。对于这些企业来说，到真正流片的时候，很有挑战。当一个企业什么都没有，只有PPT的时候，一个很优秀的团队投进去相对容易。企业成长壮大会面临很多的挑战，它要面临能否走到第一款芯片成功流片，流片到底是一次就做完还是修改了三、五次等问题。

对于企业来说，如果你本来不需要那么多钱，片子还没做好，还没流片，还没进入市场，因为市场热闹，融完一轮又去融一轮，这样过早透支，到最后只会给自己找麻烦。

我们认为，对于一些不需要特别多资金的创业团队，它的融资节奏不需要那么快。但如果一些做大芯片的公司采取比较频密的融资策略，我们完全同意。芯片设计公司最主要的开销有两个，最大头的就是人员薪酬，再加上起步时候的一些设计工具，大芯片需要优秀的人才团队，比如像壁仞科技，它必须有一个非常顶尖的设计队伍。

在我们所投的企业中，我们很有信心他们后期能够把芯片做出来。不过，市场上起码有三分之一的企业到后面可能做不出来芯片。在这种的情况下，它再磕磕碰碰几轮，摔了很多跟头，真正去流片了，那时候估值还能不能涨，是一个很大的问号。再过两年左右，我们可能会慢慢看到这些结果。

启明创投以早期投资为主，后面还有续融资的，在续融资的时间点，我们会看这家企业之前跟我们说的“里程碑”是否都做到了，比如团队实力是不是在不断地增强等。如果它已经做出了设计，虽然还没有流片，但我们认为达到这个阶段的“目标”，即便估值涨得比较高，我们还是会继续跟投。如果这些“里程碑”没做到，需要填补的人才没到位，整个团队执行不及预期，这个时候我们会非常认真地去审视，到底原来做的这个投资决定是对还是错？这家企业还值不值得进一步投资？

适当的融资节奏不仅有利于公司自身发展，从更大角度来讲，优秀的、有能力的、成建制的团队能够真正把芯片做出来，真正有客户需求，对于持续地维持整个半导体行业投资良性循环，以及良好的氛围来说都非常重要。

产业资本和财务资本的机会

天时地利人和，行业越来越热闹，竞争也确实比较激烈。我们要分开来看竞争这件事。

前段时间，启明创投孵化了一家叫云合智网的半导体设计企业，创始人是思科的一位前副总，我曾在思科工作很多年，主要负责这个项目的同事也曾在思科任职。我们不单是跟创始团队熟悉，对计算机网络也非常熟，数据中心里面需要什么样的交换机，整个交换芯片的架构是往哪个方向发展，双方可以达成一种默契和统一认知。

对创业者的了解，以及对企业要进入的行业的理解，是我们的一大竞争优势。启明创投有一个半导体专家委员会，里面有五位专家，我们每个季度都会一起开会。

很多产业投资在这方面做得很好，但这不代表财务投资没有好的机会。我们跟华为哈勃配合很多，投云英谷之后，小米也进去了。行业资源很重要，在一些企业早期，它希望有一个既懂行业又能够帮助他们找到一些行业资源、行业订单的投资人。

半导体是一个极其庞大、环节多、关键技术也很多的产业。如果要在整个价值链上实现每一个环节都自主可控，随时可以替代，这可能是一条非常漫长的路，并且可能不是一条经济上能够算过来账的路。我们是否需要在每一个环节上都有自己的突破，是一个问号。

更理想的也许是你中有我，我中有你，在某些关键节点，中国企业能做得比别人都优秀，形成一个更全球化的供应链，可能是一个更健康的局面。