“芯片”「超晶科技」完成近亿元B轮融资
来源:投中网 2022-10-20 11:07:13
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10月20日消息,「超晶科技」近期完成了近亿元的B轮融资。本轮融资由汉威科技(股票代码:300007)、深圳市高新投、珠海鸿图芯盛、北京基石创业投资、宁波通商基金的强强加入及老股东布谷资本的持续加码追投。本轮融资将主要用于产线升级、技术迭代、新品量产和市场拓展。
超晶科技是国家高新技术企业,专注于半导体化合物外延材料生长和红外光电芯片与器件研发,拥有多项自主知识产权。公司通过数年的团队建设、潜心研发与持续投入,在浙江省宁波市建成了首条涵盖了“材料设计-材料外延-芯片制造-器件封装-组件测试”IDM式的芯片生产线;陆续配置了百余台套半导体设备,在关键工艺上实现了人机高度融合。2021年至今,公司陆续在中波窄波段系列、长波、中波高温等红外芯片方向,取得了突破性进展。
超晶科技基于自主可控的外延材料、芯片工艺、器件封装技术,与下游系统集成合作伙伴通力合作,陆续推出了面向“碳达峰、碳中和”国家重大战略中用于烷烃类、CO2、CO和高温火焰检测的系列探测器;常规中波的3.7~4.8微米红外焦平面探测器;以及面向特定气体应用的长波7.7~10.8微米探测器。
2022年,公司在北京邮电大学的支持下,通过产学研合作,共建了北京邮电大学集成电路学院红外光电中心;正在积极参与协助建设宁波光电研发平台。希望通过中心与超晶密切合作,加强项目协同和人才培养,广泛团结国内外高水平研究机构和产业平台,探索科技创新型企业产教融合的新机制。
超晶科技聚焦半导体光电前沿方向,致力于闭环可控的关键核心技术的攻关和成果转化。公司既面向中高端民用市场解决若干卡脖子器件的刚性需求;又能够在国家重大的需求中出一份积极的作用。
随着本轮融资结束,公司的发展势必进入一个快速增长期。未来作为核心光电芯片和组件的提供商,通过与集成合作伙伴的协同工作,必将在细分领域找到公司运行的高速轨道,最终把公司发展成为面向制造强国中标记为硬科技属性的重要支柱。
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